该产品采用敝社自有的IC内置基板(SESUB),将Bluetooth IC内置于基板内,并将晶体振荡器、带通滤波器、电容器等配套电路元件贴装在基板上,从而实现了世界最小*尺寸(4.6 x 5.6 x 1.0mm)的Bluetooth 4.0 Smart模块。该尺寸与分立式相比,节省了64%的基板占有面积。
取代智能手机,现在受到世人瞩目的是眼镜型、手表型等可穿戴设备。可穿戴设备被用于与智能手机、平板电脑、个人计算机等进行无线通信,而该无线通信使用的就是Bluetooth。该产品由于支持Bluetooth最新标准——Bluetooth 4.0 Smart(别名 Bluetooth Low Energy),其耗电仅为以往Bluetooth的约1/4,是低耗电产品。使用于电池驱动,是最适合于要求小型、轻巧与低耗电的可穿戴设备的模块。